NOVOSENSE纳芯微 NSP1830芯片MEMS晶圆的技术和方案应用介绍
2025-03-04标题：NOVOSENSE NSP1830芯片在MEMS晶圆技术中的应用与方案介绍 随着科技的飞速发展，微电子技术已经深入到我们生活的方方面面。其中，纳芯微的NOVOSENSE NSP1830芯片以其独特的MEMS晶圆技术，为众多领域带来了革命性的改变。 首先，让我们了解一下MEMS（微机械系统）晶圆。这是一种将传感器、执行器、信号处理电路等集成在同一片硅片上的技术。这种技术使得设备更加微型化，同时提高了性能和可靠性。而NOVOSENSE NSP1830芯片正是基于这种技术制造而成。 NOVOS