NOVOSENSE纳芯微 NSPGM2芯片陶瓷基板PCBA的技术和方案应用介绍
2025-03-14标题：NOVOSENSE纳芯微NSPGM2芯片陶瓷基板PCBA的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。NOVOSENSE纳芯微的NSPGM2芯片以其独特的性能和优势，正逐渐成为电子设备行业的新宠。陶瓷基板和PCBA的结合，更是为NSPGM2芯片的应用提供了强大的技术支持。 一、陶瓷基板技术 陶瓷基板是一种新型的电子材料，具有高导热、高绝缘、耐高温等优点。它能够为芯片提供稳定的散热环境，有助于提高芯片的工作效率和稳定性。同时，陶瓷基板的机械强度