NOVOSENSE纳芯微 NST1001HA芯片DFN-2的技术和方案应用介绍
2025-05-04标题：NOVOSENSE纳芯微NST1001HA芯片DFN-2的技术和方案应用介绍 随着物联网技术的飞速发展，各种智能设备层出不穷，对传感器的需求也日益增长。NOVOSENSE纳芯微的NST1001HA芯片以其独特的DFN-2封装技术和高性能特性，在众多应用领域中发挥着重要作用。 首先，让我们了解一下NST1001HA芯片的DFN-2封装技术。DFN（Dual Flat No-Lead，无引脚平面双层）是一种新型的封装技术，它具有更小的体积、更低的成本、更高的可靠性以及更强的环境适应性。这种技