亚马逊发布全新AI芯片Trainium2和Graviton4
2024-03-2611月29日，亚马逊昨天发布了全新的AI芯片Trainium2和Graviton4处理器，以应对微软主导的人工智能市场竞争加剧的局面。 Trainium2是亚马逊为训练AI人工智能系统设计的第二代芯片，其性能比上一代提高了四倍，能效比前代提高了两倍。这款芯片可以部署在多达10万个芯片的EC2 UltraCluster集群中，可以高效地训练基础模型和大语言模型。Trainium2的推出将有助于亚马逊在人工智能领域中更加具有竞争力。 除了Trainium2之外，亚马逊还推出了Graviton4处理
英伟达23Q3 H100芯片销售高达 50 万颗
2024-03-2611月29日，英伟达在2024财年第三季度售出了大量用于人工智能和高性能计算的H100 GPU，收入达145亿美元。Omdia表示，英伟达售出了近50万块A100和H100 GPU，需求如此之高，以至于基于H100的服务器的交货时间为36至52周。 市场跟踪公司Omdia认为，Meta和微软是Nvidia H100 GPU的大买家，采购了多达150,000个H100 GPU，远多于其他公司。大多数服务器GPU供应给超大规模云服务提供商。Omdia预计，到2023年第四季度，英伟达 H100和A
又有一家国产芯片公司倒闭
2024-03-2612月1日，近日浙江省杭州市中级人民法院裁定受理了债权人杭州领业智能化工程有限公司申请债务人杭州暗星电子科技有限公司破产清算一案。这一裁定标志着暗星电子可能进入破产清算阶段，为债权人提供了一个重要的法律途径来维护自身权益。 资料显示，暗星电子是一家服务于区块链与芯片的科技型公司，成立于2021年01月14日。公司致力于研发先进的ASIC芯片，并推出了一系列面向全球市场的旗舰型产品。这些芯片采用了先进的制程技术，如5nm和7nm，使得芯片性能和能效均得到了显著提升。此外，暗星电子还推出了Scry
苹果部分芯片封装生产移回美国本土生产与Amkor达成合作
2024-03-2612月1日，苹果公司宣布与Amkor Technology达成一项具有里程碑意义的合作协议。根据协议，Amkor将在亚利桑那州皮奥里亚新建一座制造和封装工厂，该工厂将成为苹果公司芯片封装的主要供应商。 据苹果公司透露，Amkor在该工厂的投资约为20亿美元（约合142.8亿元人民币），预计将创造超过2000个就业岗位。建成后，该工厂将成为苹果公司芯片封装的主要基地，为公司的全球供应链提供重要支持。 苹果公司运营总裁Jeff Williams在今天的新闻稿中表示：“苹果公司坚定地致力于美国制造业
Marvell预测受AI芯片市场影响将持续增长
2024-03-2612月5日，Marvell公司（美满电子）预计其数据中心业务将在明年继续增长，但由于客户面临严峻形势，2024财年第四财季（截至2024年1月）的业务收入将下降约一半。 在近期发布的财报中，美满电子首席执行官Matthew Murphy表示，由于宏观经济环境和客户库存调整时间长于预期的影响，无线运营商基础设施和企业等业务营收预期下降。他指出，“大家可以从大型企业和运营商公司的公告中看到这一点。这是一个非常脆弱的环境。” 在2024年Q3财季（截至10月28日），美满电子包括定制人工智能（AI）
MB85RS512TPNF-G
2024-03-26MB85RS512TPNF-G-JNERE1芯片与Fujitsu IC FRAM 512KBIT SPI 30MHz技术应用介绍 一、MB85RS512TPNF-G-JNERE1芯片技术特点 MB85RS512TPNF-G-JNERE1芯片是一款由Fujitsu公司开发的具有高可靠性和高性价比的FRAM技术芯片。该芯片采用先进的Fujitsu IC FRAM 512KBIT SPI 30MHz技术，具有以下特点： 1. 高速SPI接口：该芯片通过SPI接口与外部设备进行通信，最高支持30MHz
SENSOR CURRENT HALL 20A DC的技术和
2024-03-26标题：Allegro埃戈罗ACS713ELCTR-20A-T芯片：传感器电流霍尔效应20A DC技术应用介绍 随着科技的飞速发展，电子元器件在各个领域的应用越来越广泛。其中，Allegro埃戈罗的ACS713ELCTR-20A-T芯片以其独特的霍尔效应和DC技术，为传感器行业带来了革命性的变革。 ACS713ELCTR-20A-T芯片是一款高性能的霍尔效应电流传感器芯片，其工作原理基于磁场感应和电子转换。该芯片内置高精度霍尔效应检测器，能够精确测量微小的电流变化，并将其转换为可处理的电子信号。
新洁能NCE2301C芯片Trench工业级SOT
2024-03-26标题：NCE新洁能NCE2301C芯片：Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍 NCE新洁能是一家专注于半导体器件设计与制造的企业，其NCE2301C芯片是一款具有独特技术特点的Trench工业级SOT-23封装芯片。本文将围绕NCE2301C芯片、其技术特点、应用领域以及解决方案等方面进行介绍。 一、芯片特点 NCE2301C芯片采用先进的SOT-23封装形式，具有高集成度、低功耗、高性能等特点。该芯片内部采用独特的设计理念，采用Trench技术，能够提高电路的稳定性和可靠性。此外
DOCSIS EOC WITH ONE A/D SCDMA的
2024-03-26标题：Broadcom BCM3218SF02芯片：DOCSIS EOC技术与SCDMA方案的完美融合 Broadcom BCM3218SF02芯片，一款专为数字有线电视系统设计的EOC（增强型用户线路终端）芯片，凭借其DOCSIS EOC技术和SCDMA（时分同步多址接入）方案，为有线电视网络带来了革命性的改变。 BCM3218SF02芯片集成了高性能的处理器和高速的收发器，使其在处理数字信号方面表现出色。DOCSIS EOC技术使得该芯片能够很好地适应有线电视网络的特性，提供了卓越的信号处