传英特尔芯片库存消化不理想折扣出售
2024-04-019月27日消息，英特尔表示，数据中心芯片库存消化时间比PC更长，整个数据中心业务将延迟复苏。传出折扣出售一批数据中心服务器CPU给腾讯和阿里等客户。 通用服务器需求低迷，与AI服务器需求热络形成对比。黄仁勋表示，购买更多AI服务器可以节省成本。采用GPU的AI服务器可以提供更高的效能，取代大量通用服务器。由于GPU封装产能不足，客户无法购买足够数量，导致订单量超出实际需求。通用服务器客户倾向于优化现有设备，延长使用寿命和资源重新分配，释放更大性能。 AI服务器和通用服务器的两极化现象不会无止境
BMS芯片需求激增:德州仪器与恩智浦领跑
2024-04-019月27日消息，近期，业内人士纷纷表示，随着全球电动汽车市场的持续增长以及中国大陆对两轮电动车等需求的上升，BMS电池管理芯片在2023年下半年需求增加，这将有利于厂商们的业务发展。 BMS电池管理芯片是一种用于电池保护和管理的芯片，可以有效地提高电池的寿命和安全性。这种BMS芯片广泛应用于电动汽车、两轮电动车、无线吸尘器等电子产品中。目前，德州仪器、恩智浦等一线大厂是主流的供应商，但是由于车规BMS芯片对电池健康、充电效率和安全等有着很高的技术要求，因此其它厂商仍有进入的机会。 在中国大陆和
英国AI芯片制造商 Graphcore 面临裁员
2024-04-0110月8日消息，据彭博社当地时间周四报道，被誉为“英国的英伟达”的AI芯片制造商Graphcore表示，在经历了一系列的亏损之后，公司需要筹集资金以保证其持续运营。 据报道，Graphcore于周三向英国有关机构提交了2022年的账目文件，其中透露了公司目前正与一些潜在的投资者进行谈判，但双方尚未达成任何协议。 此外，报道还提到了Graphcore在2022年的财务状况。该公司在2022年的税前亏损比去年同期扩大了11%，达到了2.046亿美元（折合当前约14.96亿元人民币），而年末现金和短
小华半导体的芯片生产工艺
2024-04-01随着科技的飞速发展，半导体芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。小华半导体作为业界领先的企业之一，其精湛的芯片生产工艺一直备受瞩目。本文将详细介绍小华半导体的芯片生产工艺主要环节，以期为读者展现一个全面、深入的了解。 一、芯片设计 芯片设计是小华半导体生产工艺的第一步，它决定了芯片的基本功能和性能。在这个阶段，设计师们会借助先进的CAD软件，根据市场需求和客户要求，绘制出精细的电路图。同时，他们还会考虑到芯片的功耗、成本、稳定性等因素，以确保设计出的芯片能够满足各种实际应用需求。 二、
MB85RS4MTYPF-G
2024-04-01MB85RS4MTYPF-G-BCE1芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 4MBIT SPI 50MHZ技术的高性能芯片，具有多种应用方案。本文将介绍该芯片的技术特点、应用领域、优势以及解决方案，帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 MB85RS4MTYPF-G-BCE1芯片采用Fujitsu IC FRAM 4MBIT SPI 50MHZ技术，具有以下特点： 1. 采用FRAM技术，具有非易失性，数据存储时间长； 2. 支持SPI接口，具有高速传输速率，适用于多种应用
Allegro埃戈罗ACS730KLCTR-20AB
2024-04-01标题：Allegro埃戈罗ACS730KLCTR-20AB-T芯片：HALL技术及其应用方案 随着科技的飞速发展，电子设备的功能越来越丰富，性能要求也越来越高。在这个过程中，半导体器件的重要性不言而喻。今天，我们将深入探讨一款具有强大性能的芯片——Allegro埃戈罗ACS730KLCTR-20AB-T芯片，其独特的HALL技术及其应用方案引人注目。 ACS730KLCTR-20AB-T芯片是一款高性能的霍尔效应传感器芯片，采用1MHz带宽集成技术，具有极高的性能和稳定性。其工作原理基于霍尔效
NCE2301B芯片Trench工业级SOT
2024-04-01标题：NCE新洁能NCE2301B芯片：Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍 NCE新洁能是一家专注于半导体芯片生产的公司，其NCE2301B芯片是一款备受瞩目的产品。这款芯片以其独特的Trench技术，工业级的SOT-23封装，以及广泛的应用领域，成为了业界的焦点。 首先，NCE2301B芯片采用了独特的Trench技术。这种技术通过在半导体材料中形成深槽，有效地增强了芯片的电气性能，提高了其稳定性。这种技术不仅提升了芯片的性能，也使其在各种恶劣的工作环境下都能保持稳定的工作状态
IC USB TO PARALLEL FIFO 28
2024-04-01FTDI品牌FT245RL-REEL芯片IC USB TO PARALLEL FIFO 28-SSOP的技术和应用介绍 FTDI品牌一直以其卓越的电子技术而闻名，而FT245RL-REEL芯片IC则是该公司的一项重要创新。FT245RL-REEL是一款USB TO PARALLEL FIFO 28-SSOP芯片，它采用了一种独特的技术，将USB接口与并行接口相结合，实现了高效的数据传输。 FT245RL-REEL芯片IC的技术特点主要包括：USB到并行的转换，支持高速数据传输，具有FIFO（先
BCM3384DCSA01芯片24X8 DOCSIS 3
2024-04-01标题：Broadcom BCM3384DCSA01芯片在DOCSIS 3.0 MODEM 3384D技术中的应用介绍 Broadcom博通BCM3384DCSA01芯片，以其强大的性能和卓越的可靠性，在各种技术领域中发挥着关键作用。特别是对于DOCSIS 3.0 MODEM 3384D技术，BCM3384DCSA01芯片的应用，为数据传输和网络连接提供了前所未有的速度和稳定性。 BCM3384DCSA01芯片是一款高性能的调制解调器芯片，它集成了多种功能，包括数据转换、信号处理以及通信协议的实
IC FIFO ASYNC 1KX9 30NS 32PLCC
2024-04-01标题：Cypress CY7C425-30JC芯片IC的技术与应用介绍 Cypress的CY7C425-30JC芯片IC是一款高性能的同步FIFO技术芯片，具有1KX9的数据存储空间和30NS的读写时间，适用于各种高速数据传输应用。这种芯片IC以其独特的FIFO技术，大大提高了数据传输的效率，减少了数据丢失的可能性。 FIFO（First In First Out）技术是一种先进先出（FIFO）的数据存储技术，它允许数据在连续的读写操作中保持一致性。这种技术特别适用于高速数据传输，因为它能够有