UCIe为汽车芯片开放小芯片/芯粒互连
2024-04-098 月 10 日消息，UCIe 是一种开放了汽车芯片的小芯片/芯粒互连1.1协议，UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，目前成员已超 100 家。 日前，UCIe 联盟正式发布了 UCIe 1.1 规范，主要是扩展可靠性机制，提供功能改进，针对汽车领域增强功能。此外，UCIe 联盟成立了一个新的汽车芯片工作组，以满足汽车行业对
英伟达接到50亿美元GPU芯片订单
2024-04-098月10日消息，据英国《金融时报》报道，具知情人士透露，百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴已经向英伟达订购了价值50亿美元的芯片订单，这些GPU芯片将对人工智能系统的发展起到至关重要的作用。 这四家中国科技巨头已下单10亿美元，采购约10万颗英伟达A800处理器，预计今年内交付。此外，这些公司还采购了40亿美元的英伟达图形处理器（GPU），将于2024年交付。这些芯片都将用于推动各自公司的人工智能业务发展。 英伟达的A800处理器是专供中国的产品，旨在解决美国商务部的半导体出口新规，替代先前的A1
深圳首条MEMS芯片产线投资15
2024-04-09近日，赛微电子全资子公司赛莱克斯国际拟与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶签署投资合同，共同出资设立赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司（简称“赛莱克斯深圳”）。赛莱克斯深圳的注册资本为15亿元，其中赛莱克斯国际出资4.5亿元，持有30%股权。这次投资旨在充分利用粤港澳大湾区优势资源要素，积极把握半导体及智能传感产业发展机遇，深圳产线与北京产线形成有效互补，更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS芯片工艺制造的需求。 MEMS芯片是一种
高通传出芯片库存大降价最高8折
2024-04-098月14日消息，高通近期启动了大规模的芯片价格战，主要针对中低端5G手机芯片库存，降价幅度高达10%-20%。这一举措预计将持续到第四季度，以备战联发科。 据业界分析，高通此次降价凸显了中低端5G手机市场购买力下降的困境。自去年第4季度以来，消费性电子市场一直处于低迷状态，下游库存水平在今年上半年开始明显下降并逐步恢复正常。市场一度预期中国大陆手机市场将在下半年好转，并且高通第二季度恢复了一些投片动能。 然而，经过中国大陆618购物节后，消费电子市场的低迷态势并未明显改善。这导致高通的库存水位
小华半导体的芯片在软件方面的支持如何?
2024-04-09小华半导体的芯片在软件方面的支持一直备受关注。作为一家在半导体领域有着深厚技术积累的公司，小华半导体一直致力于为客户提供高效、稳定且可靠的芯片解决方案。今天，我们将深入探讨小华半导体的芯片在软件方面的支持情况。 首先，小华半导体的芯片在性能方面具有显著优势。无论是数据处理速度、响应时间还是稳定性，小华芯片都表现出了卓越的性能。这得益于小华半导体在芯片设计和制造过程中的严格质量控制和不断的技术创新。通过优化算法和改进硬件架构，小华半导体成功提升了芯片的性能，使其在各种软件应用中都能发挥出强大的效
MB85RC128APNF-G
2024-04-09MB85RC128APNF-G-JNE1芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 128KBIT I2C 1MHz技术的特殊存储芯片。这款芯片以其独特的存储技术、卓越的性能和广泛的应用领域，成为了电子行业的一颗明星。 首先，我们来了解一下MB85RC128APNF-G-JNE1芯片的技术特点。Fujitsu IC FRAM是一种非易失性存储器，它基于绝缘体的特性，能够在极低的电压下实现数据的写入和擦除。这种特性使得FRAM芯片具有快速的读写速度和高稳定性，能够适应各种恶劣的工作环境。此外，
Allegro埃戈罗ACS725LLCTR-20AB
2024-04-09Allegro埃戈罗ACS725LLCTR-20AB-T芯片：传感器电流HALL 20A 8SOIC技术与应用介绍 随着科技的进步，电子元器件在各个领域的应用越来越广泛。今天我们将介绍一种具有创新技术的芯片——Allegro埃戈罗ACS725LLCTR-20AB-T芯片。这款芯片以其独特的HALL传感器电流技术，以及高效率、低功耗的特点，在智能家居、工业自动化等领域发挥着重要作用。 ACS725LLCTR-20AB-T芯片是一款高性能的电流感应芯片，采用8SOIC封装。其独特的HALL传感器技
FT4222HQ-D
2024-04-09FTDI品牌FT4222HQ-D-T芯片IC：USB TO I2C/SPI桥接技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展，各种芯片IC在我们的日常生活中发挥着越来越重要的作用。今天，我们将介绍一款备受瞩目的芯片IC——FTDI品牌的FT4222HQ-D-T芯片IC，它是一款具有桥接功能的USB TO I2C/SPI芯片。 首先，让我们来了解一下FT4222HQ-D-T芯片IC的基本技术特点。它是一款高性能的桥接芯片，能够将USB接口与I2C/SPI总线进行连接。这种桥接功能使得该芯片能够在不同的通
Trench工业级SOT
2024-04-09标题：NCE新洁能NCE3415E*芯片：Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下，NCE新洁能的NCE3415E*芯片以其独特的Trench工业级SOT-23技术和方案应用，为电子设备制造商提供了强大的技术支持。 NCE3415E*芯片是一款高性能的电源管理芯片，适用于各种工业级应用场景。其独特的Trench技术，不仅提高了芯片的效率和稳定性，还降低了功耗和发热量，进一步提升了产品的耐用性和可靠性。
BCM4352ESP01芯片
2024-04-09标题：BCM4352ESP01芯片：BCM43520KMLG与BCM43217技术融合的解决方案 BCM4352ESP01芯片，是由Broadcom博通公司研发的一款高性能无线通信芯片，广泛应用于物联网、智能家居、智能穿戴等领域。该芯片集成了BCM43520KMLG和BCM43217两项关键技术，为各类应用提供了强大的技术支持。 BCM43520KMLG，作为博通公司的一款高效多频无线通信技术，具有传输速度快、功耗低、稳定性高等优点。其出色的无线传输性能，使得该芯片在物联网设备中发挥着不可或缺