国产AI芯片龙头被曝裁员到达40%！
2024-04-294月25日 脉脉上有寒武纪员工爆料，寒武纪裁员相当一部分软件开发人员，裁员比例高达30—40%。寒武纪裁员主要集中在软件部门,AI芯片硬件部门影响较小。值得注意的是,爆料称被裁员工80%为应届毕业生。除被裁员工赔偿问题外,公司留用员工奖金与涨薪也遭大幅削减。 4月21日，寒武纪发布股票交易异常波动公告，称公司不直接从事人工智能最终应用产品（例如类ChatGPT应用）的开发和销售，“公司相关产品正处于适配阶段，尚未产生收入；客户是否进行规模化采购受产品技术能力、交付能力、产品价格及客户采购意愿等
内存芯片厂商SK海力士宣布继续减产
2024-04-29近日据媒体报道，内存芯片厂商SK海力士表示继续对部分低利润存储产品进行减产，其效果从一季度逐渐开始显现，基于今年需求前景下调，继续调整库存水位较高产品的晶圆开工。资本支出将大砍50%以上，SK海力士通过投资先进技术确保市场领先性。 据SK海力士最新Q1财报显示，季度营收同比减少58%至5.088万亿韩元（约合40亿美元），环比下滑34%，营业利润-3.40万亿韩元（约合25.4亿美元），环比下滑79%，净利润-2.59万亿韩元（约合19.3亿美元），环比亏损收窄，同比由盈转亏。 SK海力士表示
全球前十大IC芯片设计商排名，高通、博通、英伟达居前三
2024-04-294月25日消息，随着全球总体经济通胀风险升高，以及2022下半年下游库存进入修正，IC芯片设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。TrendForce集邦咨询报告显示，除了消费性终端整体消费力道弱，还有疫情、企业IT支出及云端服务供应商需求放缓等不利因素，均冲击2022年第四季前十大IC芯片设计业者总营收表现，环比跌幅扩大至9.2%，约339.6亿美元（当前约2343.24亿元人民币）。 TrendForce集邦咨询表示，由于整体供应链库存持续修正，加上传统消费性淡季影响，除部分
内存芯片厂商SK海力士可能会出售中国工厂，第一季度巨亏176亿
2024-04-29近期据媒体报道，内存芯片厂商SK海力士正在推迟其在中国大连的第二个3D NAND工厂的完工，以应对内存市场需求萎缩和美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。此外，由于向中国进口晶圆厂设备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳。 SK海力士于2021年接管英特尔的3D NAND生产和SSD业务，获得大连内存工厂。2022年5月开始建设，但施工尚未进入收尾阶段，尚未与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论。在最坏的情况下，SK海力士可能会决定卖掉大楼而不是安装昂贵的工具。 首先
创14年来新低，三星电子芯片业务今年第一季度利润同比暴跌95%
2024-04-294月27日三星电子公布了2023年第一季度的财报，显示其芯片业务遭受了重大损失，导致公司创下了14年来的最低利润水平。据报道，全球经济放缓和客户消费低迷导致半导体市场需求大幅下降，导致芯片价格暴跌。在过去的九个月里，芯片价格下降了约70%。 为了应对市场寒冬，三星电子和其他小型竞争对手都宣布了芯片生产削减的计划。三星电子表示，其2023年第一季度的营业利润为6400亿韩元（当前约33.15亿元人民币），同比下降95%，为14年来的最低水平。营业收入为63.7万亿韩元（当前约3299.66亿元人
存储芯片制造商SK海力士否认出售大连新晶圆厂
2024-04-295月2日有媒体报道称，韩国存储芯片制造商SK海力士将推迟建设并考虑出售其大连新晶圆厂。然而，SK海力士上周四在回应南华早报的询问时表示，大连工厂的建设将按计划完成，出售该设施的传闻未经证实。 此外，SK海力士最近发布的财报显示，公司一季度营收5.088万亿韩元，远不及去年同期的12.156万亿韩元，同比下滑58%；也不及上一季度的7.67万亿韩元，环比下滑34%。 需要指出的是，在过去的几年中，SK海力士一直在加大对中国市场的投资力度。其中，2021年12月，SK海力士以90亿美元的价格收购了
美联储再度加息：芯片龙头股多数下跌，AMD跌超9%
2024-04-295月4日消息，美国时间周三，美股收盘主要股指全线下跌。美联储再度升息25个基点，同时暗示这可能是本轮货币紧缩周期的最后一次行动。道琼斯指数收于33414.24点，下跌270.29点，跌幅0.80%；标准普尔500指数收于4090.75点，跌幅0.70%；纳斯达克指数收于12025.33点，跌幅0.46%。大型科技股涨跌不一，谷歌、亚马逊和奈飞上涨，涨幅均不超过1%；苹果、微软和Meta下跌，跌幅均不到1%。芯片龙头股多数下跌，AMD跌幅超过9%，该公司预计2023年第二季度营收将达到约53亿美
小华半导体的芯片在未来技术发展趋势中有哪些布局和规划？
2024-04-29随着科技的飞速发展，小华半导体的芯片在未来技术发展趋势中扮演着至关重要的角色。小华半导体一直致力于研发创新型芯片，以满足未来技术发展的需求，其布局和规划主要涵盖以下几个方面： 首先，小华半导体将进一步扩大其在人工智能和物联网领域的布局。随着人工智能技术的日益成熟，小华半导体将加大在人工智能芯片研发上的投入，以满足日益增长的市场需求。同时，小华半导体也将积极布局物联网领域，开发出更高效、更智能的物联网芯片，以应对物联网设备数量爆炸式增长带来的挑战。 其次，小华半导体将加大对自动驾驶技术的研发力度
MBM29LV800BE-90TN芯片：Fujitsu FLASH 8MB Bottom, TSOP, 90ns技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备的功能越来越丰富，性能越来越强大。而这一切都离不开一种关键的存储技术——FLASH。在众多FLASH芯片中，MBM29LV800BE-90TN芯片以其独特的性能和优势，成为市场上的热门之选。 MBM29LV800BE-90TN芯片是一款大容量、高性能的FLASH芯片，它采用了Fujitsu公司特有的技术，具有8MB的存储容量。这款芯片采用了