欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:NOVOSENSE(纳芯微)NSI数字隔离芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 芯片

芯片 相关话题

TOPIC

4月17日据CNBC报道,随着对训练和部署AI人工智能软件所需芯片的需求飙升,英伟达最新的旗舰AI人工智能芯片H100售价超过40000美元,比A100贵数倍。H100的价格已经开始飙升,其3D游戏先驱约翰·卡马克在Twitter上发现有多个H100在eBay上挂牌出售,价格从39995美元到略低于46000美元不等。一些零售商曾以36000美元左右的价格出售。 开发人员正在使用H100构建大型语言模型,如OpenAI的ChatGPT等。这些模型需要数百个高端英伟达GPU共同工作。微软购买了数
知名研究机构国际战略研究所(IISS)日前发布报告,指出尽管美国限制高性能AI芯片对华出口,但这些控制措施可能会促使中国人工智能研究人员朝着“计算要求较低的领域”,并引导他们发展“新的竞争优势”。 报告称,近年来,大型语言模型的能力有了显著提升,OpenAI在2020年创建GPT-3是一个重要的里程碑。这些改进归因于更大、更通用的模型架构的创建以及数据集大小的增加以及技术公司为增加训练模型的计算能力所花费的金额。实证研究表明,给定模型的数据集大小、计算开销和参数计数之间存在密切关系,并且在实践
4月20日消息,芯片制造商格芯(GlobalFoundries)起诉 IBM,指控其非法泄露知识产权和商业秘密。 格芯还称,IBM 与日本半导体公司 Rapidus 共享了知识产权和商业机密,并非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。格芯要求法院勒令 IBM 停止使用这些商业机密,并寻求补偿性和惩罚性赔偿。 格芯是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体制造商,拥有多个业务部门,包括设计、制造和销售芯片。 这也是格芯自 2015 年收购 IBM 半导体工厂以来,第二次起诉 IBM。2021
4月19号消息,据知情人士称,台积电反对美国政府为芯片工厂补贴附加的一些条件,包括分享超额利润。 台积电正在寻求获得至多150亿美元的美国政府补贴,并计划在亚利桑那州投资400亿美元建造两座芯片工厂。 美国政府的规定可能会劝阻芯片制造商与华盛顿合作,建立美国芯片制造能力。韩国芯片制造商也提出反对意见。刘德音称“一些条件是不可接受的,我们的目标是减轻这些负面影响,并将继续与美国政府进行讨论”。
4月19日据网媒消息,美国芯片制造设备供应商泛林集团预计6月当季营收将低于预期,因美国限制向中国出口某些设备,且半导体市场疲软令该公司承压。 据路透社报道,泛林集团预计6月当季营收为31亿美元,正负3亿美元,低于分析师预测的34.7亿美元。泛林集团公布的财报显示,该公司在截至3月26日的季度,收入下降4.7%,至38.7亿美元,这是三年多来首次出现季度收入下降,但高于分析师38.3亿美元的预期。 泛林集团(Lam Research Corporation)是一家美国科技公司,从事设计、制造、营
4月21日消息,据韩媒报道,韩国芯片制造商SK海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。 据报道,该工厂是SK海力士在中国建设的第二家此类工厂,计划生产3D NAND芯片。在此之前,该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。SK海力士在大连的新工厂于去年5月开工建设,原本预计在一年内完工,最初的时间表是在今年4月到5月之间完工。但消息人士称,SK海力士计划将今年的支出较去年减少50%,这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。 实际上,早在2022年7月份,消息人士就曾透露,受终端产品需求低于预期的影
4月23日据《金融时报》报道,半导体公司表示,半导体行业近期遭遇了十多年来最大幅度的放缓,个人电脑和智能手机销售的下滑承接了汽车零部件需求的减弱。 全球最大芯片代工商台积电本周下调了对市场复苏的预期,预计公司自2009年以来年收入首次下降。 2023年上半年半导体库存调整时间比预期要长,可能会延续到今年第三季度,然后再重新平衡到更健康的水平。 美国半导体行业协会(SIA)数据显示,2023年2月全球行业销售额同比下降了20.7%,这是连续第六个月下降。ASML CEO Peter Wennin
MB85RC64TAPN-G-AMEWE1芯片在Fujitsu IC FRAM 64KBIT I2C 3.4MHZ 8SON技术中的应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备的功能越来越丰富,性能也日益提高。在这个过程中,MB85RC64TAPN-G-AMEWE1芯片在Fujitsu IC FRAM 64KBIT I2C 3.4MHZ 8SON技术中的应用,为电子设备的性能提升起到了关键作用。 MB85RC64TAPN-G-AMEWE1芯片是一款高性能的FRAM芯片,它采用Fujitsu的IC F
标题:Allegro埃戈罗ACS715LLCTR-20A-T芯片:传感器电流技术的新里程碑 随着科技的进步,传感器技术也在不断发展,为我们的生活带来了更多的便利和可能性。今天,我们将深入探讨一种新型的传感器技术,它是由Allegro埃戈罗推出的ACS715LLCTR-20A-T芯片驱动的。这款芯片以其独特的创新性和技术优势,为传感器电流技术开启了新的篇章。 ACS715LLCTR-20A-T芯片是一款高性能的电流传感器芯片,它能够提供高达20A的直流电流测量,具有高精度、高稳定性和高可靠性的特
一、简述芯片IC FTDI品牌的VNC2-48L1C-TRAY芯片IC是一款功能强大的USB HOST/DEVICE控制芯片,采用48-LQFP封装形式。它具备高性能、低功耗、高可靠性的特点,广泛应用于各种嵌入式系统。 该芯片IC具有丰富的接口资源,能够满足各种USB设备的控制需求。它支持USB 2.0高速传输,数据传输速率快,能够满足实时性要求较高的应用场景。此外,该芯片还支持多种工作模式,可以根据实际需求灵活配置。 二、技术特点 1. 高性能:该芯片IC采用高速处理芯片,能够快速处理数据,