为保持Arm架构手机芯片持续供货，英特尔宣布继续与Arm合作
2024-05-08据路透社4月12日报道，英特尔宣布其芯片代工制造部门将与总部位于英国的芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm架构技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。 据悉，英特尔曾经是中央处理器 (CPU) 芯片领域的头部厂商，但长期以来，其技术制造优势一直被台积电等竞争对手削弱。英特尔的扭亏为盈战略部分取决于向其他芯片设计公司开放其代工业务，尤其是手机芯片公司。
总理李强：我国要加快芯片研发制造和着力稳定半导体产业供应链
2024-05-084月13日据工信微报消息，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京调研独角兽企业发展情况。 总理李强表示：智能网联汽车是发展方向，并已具有优势，要加快芯片研发制造等关键核心技术研究，着力稳定半导体产业链供应链，打造有话语权的产品和技术，推动产业发展取得更大突破。 他还听取了北京地平线机器人技术研发有限公司、银河航天（北京）网络技术有限公司和北京海博思创科技股份有限公司的情况介绍，指出要紧密结合新能源和储能产业发展，进一步加强规划引导和政策支持，持续推进技术进步。
腾讯云自研编解码芯片“沧海”量产并投用
2024-05-084月17日消息，据腾讯云官方透露，旗下自研视频编解码芯片“沧海”已经正式量产并投入使用数万片。 据悉，在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。据介绍，在最新的MSU硬件视频编码比赛中，同码率下，相较于业界GPU等标品硬件，沧海能大幅改善画面质量；在120fps的高帧率档位上，同等质量下，沧海比行业领先水平进一步节省10%以上的码率；另外，沧海芯片的单帧1080p的编码耗时仅4毫秒，吞吐性能几乎不受到编码参数、视频类型的影响。 2019年初，腾讯蓬莱实验室、香农
MBM29F400TC-55PFTN-E1芯片：Fujitsu FLASH 4MB TSOP Top Blk技术与应用介绍 一、概述 MBM29F400TC-55PFTN-E1是一款由Fujitsu生产的FLASH芯片，具有4MB的存储容量。该芯片采用TSOP封装形式，具有体积小、功耗低、易于集成等优点。在技术方面，MBM29F400TC-55PFTN-E1采用了Fujitsu独特的FLASH技术，具有较高的读写速度和稳定性。 二、技术特点 1. 存储介质：该芯片采用NAND Flash技术，
Allegro埃戈罗ACS722LLCTR-40AB-T芯片：AC/DC转换与霍尔传感器技术应用 随着科技的发展，电源管理技术越来越受到关注。在这其中，Allegro埃戈罗的ACS722LLCTR-40AB-T芯片以其独特的AC/DC转换能力和霍尔传感器技术，为电源管理领域带来了新的可能性。 ACS722LLCTR-40AB-T芯片是一款高性能的DC/DC转换器，它采用先进的控制算法，能够在各种电源条件下提供稳定的电压输出。此外，它还配备了霍尔传感器，能够精确地检测磁场变化，从而实现了对电机等
FTDI品牌FT2232H-56Q-TRAY芯片IC：双USB转UART/FIFO技术应用介绍 FTDI品牌的FT2232H-56Q-TRAY芯片IC是一种广泛应用于USB到UART/FIFO的转换芯片，具有双接口设计，提供了高效的数据传输和处理能力。本文将围绕这款芯片IC的技术和方案应用进行介绍。 一、技术概述 FT2232H-56Q-TRAY芯片IC采用了先进的FTDI技术，包括USB 2.0接口、微控制器接口、FIFO缓冲区以及UART串行接口等。它支持双接口设计，使得数据传输更加灵活，
NCE新洁能NCE3407芯片Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍
2024-05-08NCE新洁能NCE3407芯片：Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍 随着科技的不断发展，电子产品的应用场景越来越广泛，对于电子元器件的要求也越来越高。NCE新洁能公司推出的NCE3407芯片是一款具有Trench技术的高性能工业级SOT-23封装芯片，具有广泛的应用前景。 首先，我们来了解一下NCE3407芯片的特点。该芯片采用Trench技术，具有更高的耐压和更高的电流容量，适用于各种工业应用场景。同时，其SOT-23封装形式具有更小的体积和更高的可靠性，适用于各种便携式和紧凑
标题：Broadcom BCM85622IFSBG芯片：基于高级基带系统的技术和方案应用介绍 Broadcom博通BCM85622IFSBG芯片是一款采用先进基带系统-on-a-chip（BB SOC）技术的杰出代表。这款芯片以其卓越的性能和高效的设计，广泛应用于各类移动设备中。 首先，BCM85622IFSBG芯片采用了先进的射频（RF）和基带集成技术，将射频和基带处理功能集成为一体，大大降低了系统功耗，并提高了信号质量。此外，BB SOC设计使得芯片的集成度更高，进一步减少了组件数量和电路
标题：使用Cypress CY7C4231-25JC芯片IC的FIFO技术和方案应用介绍 随着电子技术的发展，Cypress的CY7C4231-25JC芯片IC以其独特的技术特点，成为数据存储和传输领域的重要选择。这款芯片IC采用FIFO（First In First Out）技术，具有高速度、低延迟、低功耗的特点，被广泛应用于各种电子设备中。 FIFO技术是一种先进先出数据缓冲器，它的工作原理是在数据输入和输出之间建立缓冲区。当数据输入的速度高于输出时，新进入缓冲区的数据将等待输出数据的释放
ON-BRIGHT昂宝OB2273B芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-08标题：ON-BRIGHT昂宝OB2273B芯片的技术和方案应用介绍 ON-BRIGHT昂宝OB2273B芯片是一款高性能的LED驱动芯片，以其卓越的技术特性和广泛的应用方案在照明领域中占据了重要的地位。 首先，OB2273B芯片采用了先进的恒流控制技术。这种技术能够根据输入电压的变化，自动调整LED的电流，从而保证LED的光通量始终保持恒定。这大大提高了LED的使用寿命和可靠性，同时降低了系统的能耗。此外，该芯片还具有低静态电流和低待机功耗的特点，进一步体现了绿色节能的设计理念。 OB2273