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3月10日消息,华菱科技(苏州)有限公司昨晚发生大火,现场浓烟滚滚,火光冲天,附近消防救援迅速前往扑救,无人员伤亡报告。 华菱科技(苏州)有限公司成立于2002年5月,为世界500强之一的三菱化学下属公司新菱集团在苏州投资的独资公司。 日本新菱本社拥有高度精密的清洗技术以及表面加工技术,具有较大的市场优势。华菱科技引进了新菱的尖端技术,主要从事半导体、液晶设备部件的精密清洗及表面处理的技术业务等。据悉,华菱科技为国内多家半导体芯片制造公司供应商。
4年投资55家半导体芯片企业,11家已上市事实上,华为半导体芯片“帝国”的扩张,已经低调地进行了4年。 2019年4月,华为正式成立哈勃投资,包括哈勃科技创业投资有限公司和深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)两大主体。哈勃投资的主要目标,就是为半导体自主可控做准备。 哈勃投资是在华为遭美国制裁的背景下专门成立 根据公开资料显示,截至目前,哈勃投资已经投资超过90家企业,其中,集成电路企业占比过半,涉及半导体芯片上下游产业链,包括半导体材料、半导体制造设备、EDA、封装、测试等,这也是哈勃投资成
3月13日消息,闻泰科技今日在投资者互动平台表示,安世半导体Nexperia的产品在传统汽车与新能源车上均有广泛应用,安世半导体业务收入的一半左右来自于汽车行业。 闻泰科技表示,新能源汽车的快速发展使得车用半导体应用成倍增长,一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的数倍,由此,长期来看安世面对的车规芯片市场需求仍处于增长趋势。 安世半导体(中国)有限公司Nexperia是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公司于2017年初独立。Nexperia极为重视效率,生
3月13日消息,据国外媒体报道,投资巨大、技术含量高、产量高的芯片厂是来自多个国家的竞争目标。为了吸引芯片制造商建厂,一些国家还愿意提供包括税收优惠在内的高额补贴。 最新报道显示,新加坡正积极试图通过大量奖励和补贴,说服台积电投资建设一座12英寸晶圆厂。 新加坡此前也曾出台激励措施,吸引台积电的芯片制造商在新加坡建厂。据业内人士介绍,此次新加坡提供的补贴,包括免费土地、水、电,以及税收优惠和充足的人力资源,可能会说服台积电建设12英寸晶圆厂。 台积电目前在新加坡有一家合资的8英寸晶圆工厂,建于
3月14日消息,近日,互联网上流传的一则公告称,华为宣布已成功研发出芯片堆叠技术解决方案。此外,有传言称,华为的芯片堆叠解决方案可以在14nm工艺下达到7nm的水平,这是一条曲线救国。 据新浪科技报道,对于该通知,华为回应称,该通知是伪造的,是谣言。 去年5月,华为技术有限公司披露了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。组合在同一主芯片堆叠单元上。 芯片堆叠技术是由两个不同类型的存储器封装的侧视图,从其封装结构我们可以看出,两个封装都是由多个芯片堆叠而成,目的是为了减少多芯片封装占
MB85RC04VPNF-G-JNERE1芯片在Fujitsu IC FRAM 4KBIT I2C 1MHZ 8SOP技术中的应用介绍 随着电子技术的不断发展,越来越多的新技术和新器件被应用到各种电子产品中。其中,MB85RC04VPNF-G-JNERE1芯片是一款具有广泛应用前景的新型芯片,它采用了Fujitsu IC FRAM 4KBIT I2C 1MHZ 8SOP技术,具有许多独特的优点和特点。 首先,MB85RC04VPNF-G-JNERE1芯片采用了FRAM技术,这是一种新型的非易失
标题:Allegro埃戈罗ACS714LLCTR-05B-T芯片:实现高精度传感器电流的AC/DC解决方案 Allegro埃戈罗的ACS714LLCTR-05B-T芯片以其独特的创新性和出色的性能,在传感器电流处理领域独树一帜。这款芯片是一款专为高精度传感器设计的AC/DC转换器,它采用最新的Hall技术,实现了对5A电流的高效控制。 ACS714LLCTR-05B-T芯片的核心是先进的Hall效应传感器,这是一种非侵入性的技术,能够在不干扰被测电流的情况下测量电流。通过使用Hall效应传感器
FTDI品牌FT4232HQ-REEL芯片IC是一款广泛应用于USB HS QUAD UART/SYNC 64-QFN的技术方案中的芯片。这款芯片以其高效、稳定、易用的特性,得到了广泛的应用和好评。 FT4232HQ-REEL芯片IC的主要技术特点包括USB HS接口、QUAD UART/SYNC支持、64-QFN封装等。首先,它支持USB HS接口,这意味着它可以快速、高效地与电脑进行数据传输。其次,QUAD UART/SYNC支持使得这款芯片可以同时处理多个UART/SYNC数据流,大大提
标题:NCE3407AY芯片:NCE新洁能的工业级Trench技术及其应用介绍 NCE新洁能(NCE3407AY芯片)以其独特的Trench技术,为工业级应用市场带来了卓越的性能和可靠性。这款芯片凭借其强大的功能和出色的性能,已经成功地应用于各种电子设备中,特别是在工业控制、通讯设备、电源管理等领域。 NCE3407AY芯片采用了先进的Trench技术,这种技术能够显著提高芯片的电气性能和热稳定性。此外,Trench技术还能降低芯片的功耗,提高其工作频率,从而满足现代电子设备对高性能和低功耗的
Broadcom BCM3380DIFSBG芯片在DOCSIS 3.0 DATA MODEM I-TEMP技术中的应用 Broadcom BCM3380DIFSBG芯片是一款高性能的芯片,被广泛应用于各种通信设备中。在DOCSIS 3.0 DATA MODEM I-TEMP技术中,它发挥了重要的作用。 DOCSIS 3.0是数据有线电视接口标准,提供了更高的数据传输速度和更低的误码率。而DATA MODEM I-TEMP则是一种数据调制解调器,用于家庭和企业环境中提供高速互联网接入。在这个系统