欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:NOVOSENSE(纳芯微)NSI数字隔离芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 芯片

芯片 相关话题

TOPIC

综合外电11日消息,美国政府高级官员对路透社表示,预计拜登和日本首相岸田文雄将在13日的峰会上讨论两国共同的安全和全球经济问题,还可能讨论针对中国的半导体出口管制措施。 路透社援引这位美国官员的话说,美国正在与日本就这一问题进行密切合作。尽管两国的法律结构不同,但相信两国仍然有着相似的愿景。支持这些控制措施的国家和重要行为者越多,这些措施就越有效。 据共同社报道,日美外交人士11日透露,岸田文雄和拜登将于13日在华盛顿举行峰会,打算就加强在核能发电和液化天然气(LNG)等能源领域的合作达成共识
1月11日,阿里巴巴达摩院发布《2023十大科技趋势》。达摩院2023年推出的十大科技趋势涵盖范式重置、产业革新和场景变化三大领域,具体为:多模态预训练大模型、Chiplet、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI。 达摩院认为,多模态与训练大模型和生成式AI的价值已经开始在现实社会有所显现;Chiplet和存算一体等技术正在引起全社会的深入思考;云原生安全则提出了非常广阔的命题并需要越来越多的人投入其中
提起芯片行业巨头,高通可谓是当仁不让。 作为成功改写通信标准的挑战者,CDMA技术成就了高通,通信领域无数的专利技术奠定了其在通信领域的龙头地位。新世纪以来,高通转攻手机处理器芯片,成功掌握了各大手机厂商的命脉。 环顾当今Fabless行业江湖,高通的霸主地位依旧没有被人撼动。然而,吃尽时代红利的芯片巨头,自然懂得未雨绸缪,为自己抢下一张张通往未来的船票。 回顾高通的发展,自有的技术积累是高通芯片当之无愧的头号武器。除此以外,收购在他们发展的过程中也发挥了重要的作用。 高通10年收购故事
2022 年,中国芯片集成电路(IC) 的进口量同比下降 15.3%,这与前两年因中国零关税导致供应链中断而强劲增长的情况形成了鲜明对比。海关总署平台周五公布的数据显示,2022 年中国进口芯片集成电路 5384 亿件,比 2021 年下降 15.3%。按价值计算,中国芯片集成电路进口额为4156亿美元,与2021年相比下降3.9%,表明中国正在为进口支付更高的单价。2021年中国芯片进口增长16.9%,2020年增长22.1%。与此同时,集成电路仍然是中国最大的单一进口项目。根据中国海关数据
1月16日来自金融界的消息今天早盘,韦尔股份开盘下跌了3%以上。开盘后,股价迅速上涨,目前涨幅超过6%。1月13日晚间,韦尔股份发布业绩预告。二零二二年净利润同比将下降73.19%至82.13%。此外,预计去年存货跌价准备金为13.4亿元至14.9亿元。 韦尔股份业绩预告显示,2022年公司预计实现净利润8亿元至12亿元,同比下降73.19%至82.13%,扣非后净利润9000万至1.35亿元,同比下降96.63%至97.75%。 去年前三季度,公司实现净利润21.49亿元,同比下降近四成。结
模拟芯片行业一向以稳定著称。当一众数字芯片企业因为消费市场需求不振,业绩大幅下滑之际,模拟芯片厂商依然能够保持相对稳健。不过稳定并不意味着“墨守成规”,随着人工智能、汽车电子、宽禁带半导体等新兴技术与应用大潮来临,模拟芯片厂商也需“与时俱进”,积极拥抱产业新方向。 业绩依旧稳健 受全球经济大环境的影响,特别是消费终端市场需求不振,使得半导体产业急剧降温,居高不下的库存水位、持续疲软的消费需求让刚刚经历了“缺芯潮”的芯片产业快速转入下行周期。在这一片萧条当中,模拟芯片大厂是少数保有的“亮色”。
美国芯片制造商AMD是第一家同时任命华裔女性担任董事长、首席执行官和首席财务官的美国大型企业,这在标准普尔500指数成分股中尚属首例。考虑到华裔女性在进入最高管理层时面临的障碍,这一举措意义重大。 AMD首席执行官苏姿丰和首席财务官胡当地时间周三下午,AMD宣布,将聘请芯片制造商Marvell Technology的胡锦。胡锦作为其新任首席财务官。 AMD CEO苏姿丰、CFO胡锦 胡锦在北京长大,毕业于北京化工大学化学工程系,获美国克莱蒙特大学经济学博士学位。 AMD表示,胡锦将于今年1月2
MB85RC16VPNF-G-AWE2芯片与Fujitsu IC FRAM 16KBIT I2C 1MHZ 8SOP技术应用介绍 随着科技的飞速发展,半导体技术也在不断进步。其中,MB85RC16VPNF-G-AWE2芯片和Fujitsu IC FRAM 16KBIT I2C 1MHZ 8SOP技术就是其中的佼佼者。它们在许多领域中都有着广泛的应用,如电子设备、通信设备、医疗设备等。 MB85RC16VPNF-G-AWE2芯片是一款高性能的存储芯片,采用Fujitsu IC FRAM 16KB
标题:Allegro埃戈罗ACS722LLCTR-40AU-T芯片在传感器电流技术中的新应用 Allegro埃戈罗的ACS722LLCTR-40AU-T芯片以其高精度和可靠性,正在重新定义传感器电流技术。这款芯片具有高电压、高电流能力,能够提供高达40A的直流电流,使得其在高精度应用中具有独特的优势。 ACS722LLCTR-40AU-T芯片的核心技术包括其独特的电流检测电路和精确的霍尔效应传感器。通过霍尔效应传感器,芯片能够精确地检测到磁场的变化,从而提供高精度的电流测量。此外,其内部的高压
FTDI品牌FT601Q-B-T芯片:USB3-32BIT SYNC FIFO 76QFN的技术与方案应用介绍 FTDI品牌FT601Q-B-T芯片是一款备受瞩目的USB 3.0控制芯片,它采用76QFN封装,具有高集成度、高速传输和低功耗等特性。该芯片采用FTDI公司独特的同步FIFO技术,为USB 3.0接口提供了高效的数据传输解决方案。 首先,让我们来了解一下FTDI品牌FT601Q-B-T芯片的主要技术特点。它支持USB 3.0标准,支持32位数据宽度,具有高速同步FIFO缓冲区,大大